| 半导体集成电路 |
内部水汽含量 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011 |
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| 半导体集成电路 |
引线镀涂附着力 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011 |
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| 半导体集成电路 |
封盖扭矩 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011 |
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| 半导体集成电路 |
高压蒸煮 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011 |
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| 半导体集成电路 |
耐焊接热 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011 |
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| 半导体集成电路 |
强加速稳态湿热(HAST) |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011 |
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| 半导体集成电路 |
预处理 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011 |
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| 半导体集成电路 |
易燃性 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011 |
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| 电压比较器 |
输入失调电压 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T 6798-1996 |
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| 电压比较器 |
输入失调电压温度系数 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T 6798-1996 |
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