| 助焊剂 |
离子残留 |
松香基焊剂的测试方法JIS Z 3197-2012 |
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| 助焊剂 |
氟点滴试验 |
氟化物圆点测试，定性测试 IPC-TM-650 2.3.35.1a |
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| 助焊剂 |
氟点滴试验 |
松香基焊剂的测试方法JIS Z 3197-2012 |
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| 助焊剂 |
铬酸银试纸试验 |
助焊剂卤化物的存在，铬酸银法 IPC-TM-650 2.3.33d |
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| 助焊剂 |
铬酸银试纸试验 |
松香基焊剂的测试方法JIS Z 3197-2012 |
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| 焊料 |
锡 |
锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定 GB/T 10574.1-2003铸造锡铅焊料GB/T 8012-2013 |
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| 焊料 |
锡 |
焊接的电气和电子组件要求IPC J-STD-001F-2014 |
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| 焊料 |
锡 |
软钎焊焊料－化学组成和形态 JIS Z3282－2006 |
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| 焊料 |
锡 |
电子焊接用焊锡合金 IPC/EIAJ-STD-006C-2013 |
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| 焊料 |
锡 |
无铅钎料 GB/T20422-2006 |
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