| 助焊剂 |
表面绝缘电阻 |
树脂芯焊剂焊料JIS Z3283-2006 |
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| 助焊剂 |
表面绝缘电阻 |
焊剂技术要求IPC J-STD-004A/B |
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| 助焊剂 |
残留物干燥度 |
助焊剂残留物干燥性IPC-TM-650 2.4.47 |
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| 助焊剂 |
残留物干燥度 |
松香基焊剂的测试方法JIS Z 3197-2012 |
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| 助焊剂 |
残留物干燥度 |
锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T9491-2002 |
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| 助焊剂 |
残留物干燥度 |
树脂芯焊剂焊料JIS Z3283-2006 |
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| 助焊剂 |
残留物干燥度 |
焊剂技术要求IPC J-STD-004A/B |
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| 助焊剂 |
扩展率(助焊性) |
铺展测试，液态或萃取的助焊剂、焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料IPC-TM-650 2.4.46a |
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| 助焊剂 |
扩展率(助焊性) |
松香基焊剂的测试方法JIS Z 3197-2012 |
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| 助焊剂 |
扩展率(助焊性) |
锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T9491-2002 |
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