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半导体集成电路中芯片剪切或拉力检测

  • 样品名称:半导体集成电路

  • 检测项目:芯片剪切或拉力

  • 认可资质:CNAS

  • 检测标准:合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011

  • 服务地点:北京市

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体集成电路 芯片剪切或拉力 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011

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