| 覆铜板 |
体积电阻率 |
GB/T4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 印制电路板 |
非连通性 |
GJB362C-2021 刚性印制板通用规范 |
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| 印制电路板 |
介质耐电压 |
GJB362C-2021 刚性印制板通用规范 |
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| 印制电路板 |
特性阻抗 |
GJB362C-2021 刚性印制板通用规范 |
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| 覆铜板 |
绝缘电阻 |
GB/T4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 覆铜板 |
耐电弧 |
GB/T4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 覆铜板 |
尺寸 |
GB/T4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 覆铜板 |
剥离强度 |
GB/T4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 覆铜板 |
尺寸稳定性 |
GB/T4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 印制电路板 |
外观和尺寸检验 |
GJB362C-2021 刚性印制板通用规范 |
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