| 印制电路用刚性覆铜箔层压板 |
剥离强度（热应力后） |
GB/T4721-2021表10 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 印制电路用刚性覆铜箔层压板 |
剥离强度（暴露于工艺溶液后） |
GB/T4721-2021表10 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 电气绝缘用薄膜 |
收缩率 |
GB/T13542.2-202126 电气绝缘用薄膜 第2部分：试验方法 |
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| 电气绝缘用薄膜 |
拉力下尺寸稳定性 |
GB/T13542.2-202127 电气绝缘用薄膜 第2部分：试验方法 |
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| 电气绝缘用薄膜 |
压力下尺寸稳定性 |
GB/T13542.2-202128 电气绝缘用薄膜 第2部分：试验方法 |
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| 电气绝缘用薄膜 |
挥发物含量（热失重） |
GB/T13542.2-202130 电气绝缘用薄膜 第2部分：试验方法 |
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| 印制电路用刚性覆铜箔层压板 |
热分解温度（Td） |
GB/T4721-2021表10 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 印制电路用刚性覆铜箔层压板 |
弯曲强度 |
GB/T4721-2021表10 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
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| 电气绝缘用薄膜 |
边缘撕裂性 |
GB/T13542.2-202114 电气绝缘用薄膜 第2部分：试验方法 |
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| 电气绝缘用薄膜 |
表面电阻率 |
GB/T13542.2-202117 电气绝缘用薄膜 第2部分：试验方法 |
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