| 半导体集成电路 |
封盖扭矩 |
半导体集成电路总规范GJB597B-2012 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
外观和尺寸检查 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
电容量 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
损耗正切角 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
耐电压 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
绝缘电阻 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
引出端强度 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
耐焊接热 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
元件耐溶剂 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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| 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
可焊性 |
电子设备用固定电容器 第13部分：分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T10188-2013,IEC60384-13-2006 |
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