| 单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带 |
厚度 |
GB/T5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带 |
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| 玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带 |
电气强度 |
GB/T5019.8-2009 以云母为基的绝缘材料 第8部分：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带 |
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| 真空压力浸渍用环氧玻璃粉云母带 |
外观 |
GB/T5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带 |
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| 真空压力浸渍用环氧玻璃粉云母带 |
厚度 |
GB/T5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带 |
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| 真空压力浸渍用环氧玻璃粉云母带 |
宽度 |
GB/T5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带 |
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| 真空压力浸渍用环氧玻璃粉云母带 |
边缘弯曲度 |
GB/T5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带 |
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| 真空压力浸渍用环氧玻璃粉云母带 |
长度 |
GB/T5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带 |
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| 单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带 |
长度 |
GB/T5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带 |
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| 云母制品 |
胶化时间 |
GB/T5019.2-2009 以云母为基的绝缘材料 第2部分：试验方法 |
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| 云母制品 |
柔软性 |
GB/T5019.2-2009 以云母为基的绝缘材料 第2部分：试验方法 |
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