| 银碳化钨电触头材料 |
银碳化钨中银成分分析 |
JB/T7778.1-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 |
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| 硬质层压板 |
拉伸强度 |
GB/T1303.2-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分：试验方法 |
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| 聚酰胺酰亚胺树脂层压板 |
平行层向击穿电压(90℃油中) |
GB/T1303.11-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 |
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| 聚酰胺酰亚胺树脂层压板 |
拉伸强度 |
GB/T1303.11-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 |
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| 聚酰胺酰亚胺树脂层压板 |
粘合强度 |
GB/T1303.11-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 |
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| 聚酰胺酰亚胺树脂层压板 |
垂直层向电气强度(90℃油中) |
GB/T1303.11-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 |
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| 聚酰胺酰亚胺树脂层压板 |
1MHz下介质损耗因数 |
GB/T1303.11-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 |
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| 聚酰胺酰亚胺树脂层压板 |
1MHz下介电常数 |
GB/T1303.11-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 |
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| 聚酰胺酰亚胺树脂层压板 |
浸水后绝缘电阻 |
GB/T1303.11-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 |
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| 聚酰胺酰亚胺树脂层压板 |
耐电痕化指数（PTI） |
GB/T1303.11-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 |
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