| 不饱和聚酯浸渍树脂 |
浸水对体积电阻率的影响 |
GB/T15022.4-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物 第4部分：不饱和聚酯为基的浸渍树脂 |
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| 不饱和聚酯浸渍树脂 |
电气强度 |
GB/T15022.4-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物 第4部分：不饱和聚酯为基的浸渍树脂 |
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| 不饱和聚酯浸渍树脂 |
粘结强度 |
GB/T15022.4-2009 电气绝缘用树脂基活性复合物 第4部分：不饱和聚酯为基的浸渍树脂 |
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| 银氧化锡电触头材料 |
银氧化锡中镍、锌、铜和铟成分分析 |
GB/T24268-2009 银氧化锡电触头材料化学分析方法 |
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| 金属材料 |
维氏硬度 |
GB/T4340.1-2009 金属材料 维氏硬度试验 第1部分：试验方法 |
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| 银氧化锡电触头材料 |
银氧化锡中锡成分分析 |
GB/T24268-2009 银氧化锡电触头材料化学分析方法 |
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| 柔软复合材料 |
厚度 |
IEC60626-2:2009 电气绝缘用柔软复合材料 第2部分:试验方法 |
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| 柔软复合材料 |
定量 |
IEC60626-2:2009 电气绝缘用柔软复合材料 第2部分:试验方法 |
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| 粘带 |
浸液体后对底材的剪切粘合力 |
IEC60454-2:2007+C1:2009 电气用压敏胶粘带 第2部分：试验方法 |
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| 粘带 |
腐蚀性硫 |
IEC60454-2:2007+C1:2009 电气用压敏胶粘带 第2部分：试验方法 |
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